今天回音电子的小编给大家介绍的是MEMS麦克风相关知识，希望通过下述的介绍能给大家带来帮助，那么接下来就一起看下吧。

　　这几年来，在智能手机等设备当中，使用MEMS（微机电系统）技术的MEMS麦克风（以下称为MEMS麦克风）得到越来越普遍的应用。同时，不单单是智能手机，穿戴式产品、运动相机或者数码相机等带有通过声音识别四周情况的功能或者录音功能的电子装置对于MEMS麦克风的进一步小型化还有音响特性的提升提出了更高的要求。除此之外，在声音识别接口当中，高性能麦克风也是一定需要的产品。TDK为了满足此类先进需求，运用通过SAW装置等积累而来的CSMP（芯片尺寸MEMS封装）技术，成功实现了MEMS麦克风的进一步小型还有低背以及高性能化。

　　MEMS麦克风指的是通过集成封装作为音响传感器的MEMS芯片还有进行信号处理的IC芯片后制造而成的小型麦克风。MEMS芯片应用半导体制造技术，并且通过光刻或者蚀刻等，在硅晶圆中形成微结构后实现芯片化。它的尺寸小，只有数毫米左右，麦克风中大约搭载有三个左右的MEMS麦克风。同时，使用于免提通话的耳机麦克风以及带有噪音消除功能的头戴耳机等内部也运用MEMS麦克风。