2021-02-04
实际应用的大部分麦克风都是ECM(驻极体电容器)麦克风,这种技术到现在已经有几十年的历史。ECM的工作原理就是利用驻有永久电荷的聚合材料振动膜。
与ECM的聚合材料振动膜相比,MEMS麦克风在不同温度下的功能都非常稳定,它的敏感性不会受到振动、温度、湿度以及时间的影响。因为耐热性强,MEMS麦克风能够承受二百六十摄氏度的高温回流焊,并且性能不会产生任何的变化。因为组装前后敏感性变化很小,还能够节约制造过程中的音频调试成本。
MEMS麦克风须要ASIC供应的外部装置,但是ECM没有这种装置。有效的偏置会让MEMS麦克风在全部操作温度范围内都能够包装稳定的声学以及电气参数,还支持具有不一样敏感性的麦克风设计。
传统ECM的尺寸通常比MEMS麦克风大,并且不可以进行SMT(表面贴装技术)操作。在MEMS麦克风的制造过程当中,SMT回流焊简化了生产流程,能够省略一个一般以手工方式进行的生产步骤。
在ECM麦克风内,一定要添加进行信号处理的电子元件;但是在MEMS麦克风中,仅需要在上添加额外的专用功能就可以了。和ECM相比,这种额外性能的优势,就是让麦克风具有非常高的电源抑制相比,可以有效抑制电源电压的波动。
另一个优势是,集成在芯片上的宽带RF抑制功能,这一点不单单对手机这样的RF应用特别重要,并且对所有和手机操作原理相似的设备(即助听器)都非常至关重要。
MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点,直径不到一毫米的小型薄膜的重量一样轻巧,这就意味着,和ECM相比,MEMS麦克风会对由安装在同一PCB上的扬声器引起的PCB噪声产生更低的振动耦合。
上一条: MEMS麦克风的发展前景
下一条: MEMS麦克风的介绍