实际应用的大部分麦克风都是ECM(驻极体电容器)麦克风，这种技术到现在已经有几十年的历史。ECM的工作原理就是利用驻有永久电荷的聚合材料振动膜。

　　与ECM的聚合材料振动膜相比，MEMS麦克风在不同温度下的功能都非常稳定，它的敏感性不会受到振动、温度、湿度以及时间的影响。因为耐热性强，MEMS麦克风能够承受二百六十摄氏度的高温回流焊，并且性能不会产生任何的变化。因为组装前后敏感性变化很小，还能够节约制造过程中的音频调试成本。

　　MEMS麦克风须要ASIC供应的外部装置，但是ECM没有这种装置。有效的偏置会让MEMS麦克风在全部操作温度范围内都能够包装稳定的声学以及电气参数，还支持具有不一样敏感性的麦克风设计。

　　传统ECM的尺寸通常比MEMS麦克风大，并且不可以进行SMT（表面贴装技术）操作。在MEMS麦克风的制造过程当中，SMT回流焊简化了生产流程，能够省略一个一般以手工方式进行的生产步骤。

　　在ECM麦克风内，一定要添加进行信号处理的电子元件；但是在MEMS麦克风中，仅需要在上添加额外的专用功能就可以了。和ECM相比，这种额外性能的优势，就是让麦克风具有非常高的电源抑制相比，可以有效抑制电源电压的波动。

　　另一个优势是，集成在芯片上的宽带RF抑制功能，这一点不单单对手机这样的RF应用特别重要，并且对所有和手机操作原理相似的设备（即助听器）都非常至关重要。

　　MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点，直径不到一毫米的小型薄膜的重量一样轻巧，这就意味着，和ECM相比，MEMS麦克风会对由安装在同一PCB上的扬声器引起的PCB噪声产生更低的振动耦合。