目前，需要突破的就是两种形态硅麦的封装技术。美国的微咪头企业掌控了该项专利，因此，硅麦市场被垄断在少数企业手上。在硅麦工艺完成后，MEMS结构的释放主要是通过芯片的背面形成腔体和声学孔。这无需使用特殊的机器和材料，所以一定程度上能够降低开发成本。

　　另外，该产品可直接利用晶圆级封装技术将CMOS电路与微咪头集成在同一块芯片上，同样可避免在封装过程中对振膜产生破坏。如今，硅麦已逐渐取代咪头，在智能手机中的应用极为广泛，主要也是因为硅麦具有很好的耐候性，而且尺寸小，易于数字化等优点。

　　硅麦主要采用的是半导体材质，特性比较稳定，环境温湿度不会使其产生影响，所以音质是可以得到稳定维持的。电子产品组装在过锡炉时温度高达260℃，会导致ECM咪头的振膜被破坏，并需要返工，这就增加了额外的成本。对于硅麦而言不会因锡炉的高温而受到影响，适合于SMT的自动组装。

　　咪头信号在数字化后，可以对其进行去噪、声音集束及回声消除等信号处理，从而能够提供优异的通话品质。目前已有多款智能手机采用数字化技术，在功能手机中也有加速采用的迹象。此外，笔记本电脑也是目前使用硅麦的主流，而机顶盒生产企业同样在积极尝试将硅麦应用于开发声控型机顶盒。