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常州回音电子科技有限公司

硅麦的两种主要分类

2021-08-03

  硅麦的两种主要分类


  第一种是利用专业的MEMS代工厂制造出MEMS IC,再加上一个ASIC放大器,将MEMS IC及ASIC IC用SIP封装方式封装成硅麦芯片。这一部分在IC封装过程中必须保护振膜不被破坏,其封装成本相对较高;另一种是先利用CMOS晶圆厂制造出ASIC部分,再利用后工艺来形成MEMS的结构部分。


  其MEMS工艺技术目前似乎还无法在标准的CMOS晶圆厂完成,这主要是由于振膜需沉积高分子聚合物材料,而高分子聚合物材料还未用于目前的标准半导体IC工艺。


  另外,在CMOS工艺完成后,需分别在芯片的正面蚀刻出振膜并在其背面蚀刻出腔体及声学孔。该步骤通过载体晶圆来完成,在标准的CMOS铸造厂目前尚未创建出这样的环境。目前,最大的课题是如何突破这两种形态硅麦的封装技术。其专利均由美国的微咪头企业所掌控,因此,硅麦市场占有率主要分布在少数企业手上。


  回音电子采取的方式是在CMOS工艺完成后,从芯片的背面形成腔体和声学孔作为MEMS结构的释放。这一部分无需使用特殊的机器和材料,可在现有的CMOS晶圆厂内完成,因而能够降低开发成本。除此之外,回音电子的产品可以直接利用晶圆级封装技术将CMOS电路与微咪头集成在同一块芯片上,同样可避免在封装过程中对振膜产生破坏硅麦目前已经取代ECM咪头被广泛应用于手机中(尤其是智能手机),其主要原因是硅麦具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点。


  硅麦采用半导体材质,特性稳定,不会受到环境温湿度的影响而发生改变,因而可以维持稳定的音质。电子产品组装在过锡炉时的温度高达260℃,常会破坏ECM咪头的振膜而必须返工,这将增加额外的成本。采用硅麦则不会因为锡炉的高温而影响到材质,适合于SMT的自动组装。


  咪头信号在数字化后,可以对其进行去噪、声音集束及回声消除等信号处理,从而能够提供优异的通话品质。目前已有多款智能手机采用数字化技术,在功能手机中也有加速采用的迹象。


  此外,笔记本电脑也是目前使用硅麦的主流,而机顶盒生产企业同样在积极尝试将硅麦应用于开发声控型机顶盒。

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