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音腔设计之相关设计要求(二)

2021-04-29

  今天回音电子的小编接着上期继续给大家介绍的是关于音腔设计的相关设计要求有什么?希望通过下述的介绍能够有所帮助。


  第一点,Speaker前面和壳体间一定要有防尘网。建议使用网格布,最好不用不织布,具体型号还要和音频工程师沟通确定。


  第二点,出音孔的面积要占到喇叭本体出音面积的百分之十五以上,通常要大于八平方毫米;


  第三点,需要考虑ESD问题。Speaker和外界连通,ESD十分容易打进去,所以speaker四周的卡座﹑电源以及连接器等相关元件也要同步考虑好接地。


  第四点,对焊线式Speaker,引线要便于焊接,塑胶位需要做导线槽,避免走线混乱以及塑胶压线的情况,引线端头剥线长度一点五毫米。


  第五点,对弹片式Speaker,PCB焊盘和接触片X/Y方向一定要居中(接触片一定要设计成原始与压缩两种状态),并且要求单边大于接触片零点五以上。


  第六点,假如后音腔设计不可以做到密封,则后音腔设计容积尽量大些,并且泄漏孔需远离Speaker,这样会减少后音腔设计密闭性不好所带来的负面影响。


  第七点,圆形喇叭用于手机中的时候,最好选择使用圆形出音孔。不然的话,会由于振动体和出音孔的形状差异,引起频率特性变化,让声音变得尖锐起来。

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